会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-06-28 04:34:48 来源:智通人才 作者:白银TD 阅读:812次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:经济时评)

推荐内容
  • 医疗币DYN最新行情
  • 10月31日圆信永丰研究精选混合C净值增长1.10%,近3个月累计上涨13.8%
  • NFT的未来悬而未决:SEC监管引发的艺术家诉讼
  • 10月31日创金合信量化多因子股票C净值增长1.08%,近3个月累计上涨19.11%
  • dtb币价格图-dta币价格
  • xzc钱包地址怎么生成